時間：2023年7月26日-28日

地點：北京國家會議中心

●展會簡介

2023北京國際半導體與5G應用展覽會將與光電子產業博覽會同期舉辦，2023年7月26日-28日在北京國家會議中心召開，展會依托中國光學工程學會強大行業資源集群效應，吸引了來自國內外的行業翹楚展示其新成果及創新應用案例。總展出面積3萬平米，為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備和材料、智能芯片開發與應用集成、智能硬件設計與制造的海內外廠商及企事業單位搭建了一個展示新技術、新產品、新應用、新品牌，探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺，成為我國制造強國、網絡強國等國家戰略的前沿技術陣地和產業風向標旗幟。 

本屆展會是順應產業發展的趨勢，服務于十幾個新興行業應用。將邀請請AI、自動駕駛、物聯網、5G通信、智能終端、智能傳感等 數十個新興應用領域龍頭芯片半導體企業展示新的解決方式，推動半 導體產業與新興應用市場有效結合，邀請終端大企業用戶參觀交流，引領設計、制造、封測、材料和設備廠商開展合作與對話，打造熱門細分市場和新興應用終端客戶以及半導體產業鏈緊密合作交流的平臺。   

●展覽會亮點

1.覆蓋半導體領域全產業鏈，聚焦行業應用，為制造商提供新思路及解決方案，終端買家對接。

2.依托中國光學工程學會資源帶來強大科研購買力，匯聚高校，科研院所，重點實驗室，工程中心，技術開發機構。將技術推向市場，幫助企業提升技術創新能力，解決新產品開發的關鍵技術，全新科技服務模式助力科技成果轉化及產業升級。

3.將技術推向市場，幫助企業提升技術創新能力，解決新產品開發的關鍵技術，全新科技服務模式助力科技成果轉化及產業升級。

4.高端論壇聚焦前沿，論壇水準及規模得到業內極大認可，內容覆蓋半導體、5G技術、芯片技術、智慧感知、***技術與材料加工、紅外技術、智慧駕駛等。來自不同行業聽眾將帶來各種應用需求。高端論壇聚焦前沿，論壇水準及規模得到業內極大認可，內容覆蓋5G技術、芯片技術、智慧感知、***技術與材料加工、紅外技術、智慧駕駛等。來自不同行業聽眾將帶來各種應用需求。