2023年日本半導(dǎo)體展覽會(huì)（Semicon Japan），展會(huì)時(shí)間：2023年12月13日~12月15日，展會(huì)地點(diǎn)：日本-東京-3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan-東京有明國際會(huì)展中心，主辦方：SEMI，舉辦周期：一年一屆，展會(huì)面積：14787平米，參展觀眾：67613人，參展商數(shù)量及參展品牌達(dá)到752家。

 展會(huì)介紹

日本東京國際半導(dǎo)體電子元器件展覽會(huì)Semicon Japan是日本規(guī)模最大、最具影響力的類展覽會(huì)之一。日本東京國際半導(dǎo)體電子元器件展覽會(huì)Semicon Japan是一個(gè)國際化的半導(dǎo)體專項(xiàng)展覽會(huì)，由Semi舉辦，該展每年一屆在東京舉辦。

日本向全球半導(dǎo)體制造業(yè)供應(yīng)了三分之一的半導(dǎo)體設(shè)備和超過一半的材料。SEMICON Japan位于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的核心位置，來自日本和其他地區(qū)的750多家參展公司云集于此，為您的技術(shù)挑戰(zhàn)和業(yè)務(wù)成功展示創(chuàng)新的解決方案。展品范圍

半導(dǎo)體技術(shù): 半導(dǎo)體先進(jìn)制造技術(shù)、半導(dǎo)體先進(jìn)密封技術(shù)、半導(dǎo)體工藝設(shè)備、半導(dǎo)體應(yīng)用材料、半導(dǎo)體元器件、半導(dǎo)體模塊制造商

半導(dǎo)體材料: 半導(dǎo)體封裝測試、IC制造、IC設(shè)計(jì)、EDA工具、LED工藝相關(guān)設(shè)備、材料、元器件

半導(dǎo)體設(shè)備: 工廠***系統(tǒng)、mems設(shè)備、材料、納米科技產(chǎn)品、自動(dòng)光學(xué)檢測系統(tǒng)、二手設(shè)備等