2026第14屆中國（深圳）精密電子陶瓷及功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展覽會

時間：2026年4月9-11日   地點：深圳會展中心（福田區(qū)福華三路） 

主題“元件強(qiáng)基 創(chuàng)新發(fā)展” 

主辦單位：                           

中國電子器材有限公司   

協(xié)辦單位：

中國電子電源行業(yè)協(xié)會       中國電子儀器行業(yè)協(xié)會           中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會

中國電子制造產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟       上海市集成電路行業(yè)協(xié)會         上海市汽車工程學(xué)會

江蘇省汽車工程學(xué)會         浙江省汽車工程學(xué)會             安徽省汽車工程學(xué)會

福建省物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟       廣東省未來通信高端器件創(chuàng)新中心  

承辦單位：

企耀展覽（上海）有限公司            中電會展與信息傳播有限公司

展會時間安排：

報到布展：2026年4月7日（8：30-17：00）     2026年4月8日（8：30-20：00）

展覽展示：2026年4月9-11日（8：30-16：30）  2026年4月11日（8：30-14：30）

前   言

為了推動華南地區(qū)精密電子產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展，促進(jìn)先進(jìn)技術(shù)在華南地區(qū)的創(chuàng)新應(yīng)用，由中國電子器材總公司打造的2026第14屆深圳國際精密電子陶瓷及功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展覽會將于2026年4月9日-11日在深圳會展中心召開，集中展示精密電子、半導(dǎo)體、電子、電源、測試技術(shù)、生產(chǎn)設(shè)備和行業(yè)解決方案，屆時組委會將邀請國內(nèi)外工業(yè)電子、半導(dǎo)體、汽車電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、通信等行業(yè)數(shù)萬名專業(yè)工程師采購參觀。2026年，期待與您相約深圳，攜手共拓精密電子與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇！開展期間有多場技術(shù)論壇會及交流會。屆時，我們誠摯邀請國內(nèi)外應(yīng)用領(lǐng)域企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)、協(xié)/學(xué)會蒞臨展覽現(xiàn)場參觀、交流、洽談、采購。

〓 參展范圍 〓

 一，精密陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈：1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介質(zhì)陶瓷、壓電陶瓷、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯、玻璃粉、氮化鋁、LTCC介質(zhì)陶瓷粉體、稀土氧化物、生瓷帶等；

2、精密陶瓷：氧化鋯、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化釔、結(jié)構(gòu)陶瓷、高溫陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷軸承、陶瓷球、半導(dǎo)體陶瓷（搬運臂、陶瓷劈***、靜電卡盤、蝕刻環(huán)……）、3D打印陶瓷、燃料電池（SOFC）隔膜片、穿戴陶瓷、光纖陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。

3、陶瓷基板及封裝外殼：陶瓷封裝外殼、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜電路板、厚膜電路板、陶瓷封裝基座、熱沉、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹、莫來石粉體及基板等；

4、金屬材料：銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、焊料（焊片、焊膏）、MLCC用內(nèi)/外電極漿料、LTCC銀漿、金漿、鎢鉬漿料、銅漿、靶材、無氧銅帶、可伐合金、金屬沖壓件等；

5、助劑：陶瓷和導(dǎo)電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑、絮凝劑、礦化劑、消泡劑、潤滑劑、燒結(jié)助劑等；

6、設(shè)備：陶瓷加工設(shè)備：砂磨機(jī)、球磨機(jī)、真空脫泡機(jī)、三輥機(jī)、噴霧造粒機(jī)、干壓機(jī)、流延機(jī)、注塑機(jī)、3D打印機(jī)、模具、干燥設(shè)備、研磨機(jī)、精雕機(jī)、裁片機(jī)、激光設(shè)備、打孔機(jī)、填孔機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、疊層機(jī)、層壓機(jī)、等靜壓機(jī)、熱切機(jī)、整平機(jī)、排膠爐、燒結(jié)爐、釬焊設(shè)備、電鍍設(shè)備、化學(xué)鍍、噴銀機(jī)、浸銀機(jī)、端銀機(jī)、真空鍍膜設(shè)備、顯影設(shè)備、去膜設(shè)備、蝕刻機(jī)、濕制程設(shè)備、等離子清洗、超聲波清洗、自動化設(shè)備、剝離強(qiáng)度測試儀、AOI檢測設(shè)備、打標(biāo)機(jī)；封裝測試設(shè)備：貼片機(jī)、引線鍵合機(jī)、封蓋機(jī)、平行縫焊封帽、切筋機(jī)、釬焊設(shè)備、激光調(diào)阻機(jī)、網(wǎng)絡(luò)分析儀、熱循環(huán)測試設(shè)備、測厚儀、氦氣檢漏儀、老化設(shè)備、外觀檢測、超聲波掃描顯微鏡、X-光檢測、激光打標(biāo)、分選設(shè)備、測包編帶機(jī)等；

7、耗材：離型膜、載帶（塑料和紙質(zhì)）、耐火材料、承燒板/匣缽（氧化鋁、剛玉莫來石、氮化硼等）、承燒網(wǎng)、發(fā)泡膠、研磨耗材（金剛石微粉、研磨液）、精密網(wǎng)版、清洗劑、電鍍藥水等。

二、熱管理產(chǎn)業(yè)鏈：

1、熱管理材料：氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、石墨烯、石墨、碳納米管、空心玻璃微珠、導(dǎo)熱粉體、散熱基板、熱沉（鎢銅、鉬銅、氮化鋁、金剛石等）、鋁碳化硅AlSiC、相變材料、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱界面材料、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱膠帶、灌封膠、熱管/均熱板；

2、散熱器件：半導(dǎo)體制冷片（TEC）、IGBT散熱器（銅、鋁）、大功率晶體管散熱器、通信基站散熱殼體、液態(tài)金屬散熱器、插針式散熱器等;

3、設(shè)備：壓延機(jī)、涂布機(jī)、分條機(jī)、模切機(jī)、復(fù)卷機(jī)、切片機(jī)，CNC設(shè)備、壓鑄/沖壓設(shè)備、熱分析儀器、激光導(dǎo)熱儀、導(dǎo)熱系數(shù)儀、強(qiáng)度試驗機(jī)、檢測設(shè)備、自動化等。

三、功率半導(dǎo)體器件封裝產(chǎn)業(yè)鏈：

1、材料：碳化硅，陶瓷襯板（DBC、AMB）、封裝管殼、鍵合絲、散熱基板（銅、鋁碳化硅AlSiC）、導(dǎo)熱硅凝膠、環(huán)氧灌封膠、焊料（預(yù)制焊片）、銀膜/銀膏、散熱器（銅、鋁）、功率引出端子（銅端子）、外殼（工程塑料PPS、PBT、高溫尼龍）、清洗劑等；

2、設(shè)備及配件：真空焊接爐、貼片機(jī)、固晶機(jī)、引線鍵合機(jī)、X-ray、推拉力測試機(jī)、等離子清洗設(shè)備、點膠機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、超聲波掃描設(shè)備、動靜態(tài)測試機(jī)、點/灌膠機(jī)、銀燒結(jié)設(shè)備、垂直固化爐、甲酸真空共晶爐、自動封蓋設(shè)備、高速插針機(jī)、彎折設(shè)備、超聲波焊接機(jī)、視覺檢測設(shè)備、推拉力測試機(jī)、高低溫沖擊設(shè)備、功率循環(huán)測試設(shè)備、打標(biāo)機(jī)、檢驗平臺、治具等；

》參展費用：標(biāo)準(zhǔn)展位費（3m×3m）：

標(biāo)準(zhǔn)展位（9㎡/個）： 內(nèi)資企業(yè)：￥15800元     

注：標(biāo)準(zhǔn)展位費用包括：3X3=9㎡場地，2.5高壁板、楣牌制作、9㎡地毯、洽談桌一張、兩把椅子、220V電源插座一個、日光燈兩支；空地展位費用包括：展出場地、保安、清潔服務(wù)(不包含特裝管理費)。

★ 目標(biāo)觀眾群體：邀請國內(nèi)外、電子電器制造、汽車制造、新能源、工業(yè)自動化、電力電工、消費電子、******、醫(yī)療器械、石油化工、軌道交通、橋梁隧道、鋼鐵冶金、鑄造鍛壓、風(fēng)電部件、工程機(jī)械、煤炭礦山、機(jī)床模具、激光加工、******、精密機(jī)械與零部件、家用電器、***設(shè)備（壓力容器、鍋爐、管道清洗）、電子電路等領(lǐng)域的專業(yè)觀眾蒞臨參觀。

》參展細(xì)則： 

貴單位報名請仔細(xì)填寫展位申請表、蓋章后郵件或掃描發(fā)至大會組委會。在申請展位一周內(nèi)將參展費用［50%(訂金)或全款］電匯或交至組委會，展位順序分配原則：“先申請、先付款、先安排”，余款在2026年3月15日前付清，否則主辦單位將有權(quán)更改其所訂展位。主辦單位收到《參展申請表》和展臺費用后，將發(fā)票及《參展手冊》一并寄給參展商，參展商在報名參展后中途退出，參展所付訂金不退。