7月13-14日，由中國集成電路設計創新聯盟、無錫國家高新技術產業開發區管理委員會、國家“芯火”雙創基地（平臺）主辦，無錫國家集成電路設計基地有限公司、無錫國家“芯火”雙創基地（平臺）、芯脈通會展科技發展（無錫）有限公司、上海芯行健會務服務有限公司、《中國集成電路》雜志社承辦的“第三屆中國集成電路設計創新大會暨無錫IC應用博覽會（ICDIA 2023）”即將在無錫盛大召開。大會以“應用引領集成電路產業高質量發展”為主題，突出“創新”與“應用”，聚焦IC產業鏈生態構建，推動設計與應用協同創新，加強產業鏈上下游緊密合作，促進創新成果產業化。ICDIA創新大會舉辦兩年來，已為全國集成電路企業、信息通信企業、高校、科研院所、用戶單位、聯盟組織、投資機構搭建一個相互交流、探討合作的信息平臺，參會規模超過2000人。